為公司業(yè)務(wù)拓展的需要，我公司于2018年決定在天門(mén)建立的第二生產(chǎn)基地。經(jīng)過(guò)項目立項—園區廠(chǎng)房建設---配套工程建設---環(huán)評驗收環(huán)節，終于達到生產(chǎn)條件，預計在10月份開(kāi)始投入生產(chǎn)。..

我公司一直致力于將國際先進(jìn)的高端電子封裝材料技術(shù)與中國迅速發(fā)展的電子封裝工業(yè)相結合，為其提供高性能、高質(zhì)量、低價(jià)格的封裝材料。..

三年疫情結束，在全球經(jīng)濟大環(huán)境下行形勢下，我公司海外業(yè)務(wù)逐步恢復，海外市場(chǎng)開(kāi)拓穩步推進(jìn)，實(shí)現穩中有升、逆勢飛揚。..

經(jīng)過(guò)近一年多積極規劃，選址天門(mén)經(jīng)濟開(kāi)發(fā)區作為第二生產(chǎn)基地..

晶豐團隊經(jīng)過(guò)多年的努力，市場(chǎng)占有率逐步增長(cháng)，公司產(chǎn)品知名度不斷提升，晶豐公司將進(jìn)入快速發(fā)展期。隨著(zhù)公司業(yè)務(wù)擴張，現有廠(chǎng)房已無(wú)法滿(mǎn)足研發(fā)生產(chǎn)需求，我們希望在原有廠(chǎng)房的基礎上，積極尋求新增第二生產(chǎn)基地。近期我公司主要負責人應邀赴武漢周邊麻城、襄陽(yáng)、宜昌、漢川、天門(mén)等地進(jìn)行..

我公司成功開(kāi)發(fā)新型導電芯片粘合劑DA-5307，目前已通過(guò)有關(guān)部門(mén)鑒定，進(jìn)入市場(chǎng)銷(xiāo)售。其性能達到國際先進(jìn)水平，該產(chǎn)品系列可在低溫（80℃@2小時(shí)）快速固化，24小時(shí)室溫壽命，無(wú)論縱向還是橫向都有極佳的導電性能，具有極高的剪切強度。..

根據國家科技部、財政部、國家稅務(wù)總局聯(lián)合頒布的《高新技術(shù)企業(yè)認定管理辦法》和《高新技術(shù)企業(yè)認定管理工作指引》，晶豐電子封裝材料（武漢）有限公司憑借自有知識產(chǎn)權的專(zhuān)利技術(shù)、領(lǐng)先國際技術(shù)水平的產(chǎn)品與獨立自主的技術(shù)創(chuàng )新,順利通過(guò)湖北省科學(xué)技術(shù)廳、財務(wù)廳、國家稅務(wù)局及地方稅務(wù)..