晶豐電子封裝材料(武漢)有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“晶豐材料”） 是一家研發(fā)、生產(chǎn)及銷(xiāo)售高端集成電路封裝材料（主要用于半導體封裝的高端封裝材料）、顯示屏和觸摸屏的粘接材料、智能卡封裝材料并提供相關(guān)技術(shù)咨詢(xún)服務(wù)的高科技企業(yè)，由從美國歸國高層研究科學(xué)家創(chuàng )辦，地處國家自主創(chuàng )新示范區-湖北武漢東湖高新區光谷腹地武漢留學(xué)生創(chuàng )業(yè)園。公司成立于2007年，致力于將國際先進(jìn)的高端電子封裝材料技術(shù)與中國迅速發(fā)展的電子封裝工業(yè)相結合，為其提供高性能、高質(zhì)量、低價(jià)格的封裝材料。晶豐材料（EPM)擁有專(zhuān)家級的技術(shù)隊伍和資深的管理團隊，在集成電路封裝材料領(lǐng)域有近20年的研發(fā)、生產(chǎn)服務(wù)及供應鏈方面的運營(yíng)經(jīng)驗，并做出了杰出成就，使他們成為該行業(yè)中世界級的領(lǐng)軍人物。